热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

北京 - 2024年6月14日，据悉，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕近日在美国密集会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的负责人，双方就人工智能、芯片等领域合作进行了深入探讨，并达成了一系列重要共识。

**此次会谈是三星电子在全球化战略布局中迈出的重要一步，**彰显了公司对人工智能、芯片等前沿科技领域的重视，以及与全球科技巨头携手合作、共赢发展的坚定决心。

在与Meta的会谈中，双方重点探讨了人工智能技术在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的应用。李在镕表示，三星电子愿与Meta携手合作，共同打造更加沉浸式、交互式的VR/AR体验。扎克伯格则表示，Meta高度重视与三星电子的合作，双方将在人工智能领域展开更深入的合作。

在与高通的会谈中，双方就下一代通信芯片的研发和合作进行了深入探讨。李在镕表示，三星电子期待与高通在5G、6G等领域展开更紧密的合作，共同推动移动通信技术的发展。安蒙则表示，高通高度重视与三星电子的合作，双方将共同打造更加强大的下一代通信芯片。

在与亚马逊的会谈中，双方就云计算、人工智能等领域的合作进行了探讨。李在镕表示，三星电子愿与亚马逊携手合作，共同为全球用户提供更加优质的云服务和人工智能应用。贾西则表示，亚马逊高度重视与三星电子的合作，双方将在云计算、人工智能等领域展开更深入的合作。

**业内人士表示，**三星电子此次访美会谈成果丰硕，是公司加强全球化合作、共赢发展的重要举措。通过与Meta、高通、亚马逊等科技巨头的合作，三星电子将能够进一步增强自身在人工智能、芯片等领域的竞争力，在全球科技产业中扮演更加重要的角色。

**此外，**三星电子此次访美会谈也体现了公司对未来发展的战略眼光。人工智能、芯片等领域是未来科技发展的关键方向，三星电子通过提前布局，将能够抢占先机，在未来竞争中占据有利地位。

**总体而言，**三星电子此次访美会谈取得了圆满成功，是公司发展史上一个重要的里程碑。**相信在未来，三星电子将继续深化全球化合作，不断创新突破，为全球用户提供更加优质的产品和服务，并为全球科技产业的发展做出更大的贡献。